對(duì)于處于產(chǎn)品研發(fā)階段或小批量試產(chǎn)的科技型企業(yè)，導(dǎo)熱材料的小批量定制與快速響應(yīng)是關(guān)鍵需求，傳統(tǒng)材料供應(yīng)商往往因起訂量要求高、定制周期長(zhǎng)而無(wú)法滿足?？晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠TS500系列針對(duì)小批量試產(chǎn)客戶，推出靈活的定制服務(wù)模式：支持**小起訂量的小批量供貨，滿足企業(yè)試產(chǎn)階段的材料需求，避免庫(kù)存積壓；針對(duì)試產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的性能調(diào)整需求，研發(fā)團(tuán)隊(duì)可在7-10天內(nèi)完成配方微調(diào)與試樣交付，例如根據(jù)客戶反饋調(diào)整凝膠粘度以適配小型點(diǎn)膠設(shè)備，或優(yōu)化固化溫度以匹配客戶現(xiàn)有加熱條件；同時(shí)提供配套的樣品測(cè)試與技術(shù)咨詢(xún)服務(wù)，協(xié)助客戶完成材料性能驗(yàn)證與工藝適配，降低科技型企業(yè)的研發(fā)試錯(cuò)成本?？晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠20psi壓力下60-160μm厚度，適配不同設(shè)備間隙導(dǎo)熱。四川消費(fèi)電子可固型單組份導(dǎo)熱凝膠電子散熱

各地地區(qū)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)技術(shù)當(dāng)先，聚焦于高精尖芯片的精密封裝，對(duì)導(dǎo)熱材料的適配性、潔凈度與工藝兼容性提出很高要求，傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料易出現(xiàn)溢膠、污染芯片引腳等問(wèn)題。可固型單組份導(dǎo)熱凝膠TS500系列深度適配各地半導(dǎo)體封裝需求：流體狀態(tài)能精確填充芯片與基板之間的微小間隙，形成完整導(dǎo)熱通路，在20psi壓力下可精確控制厚度在60-160μm，避免溢膠污染引腳；低滲油、低揮發(fā)特性符合半導(dǎo)體封裝對(duì)潔凈度的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，不會(huì)影響芯片的電學(xué)性能。同時(shí)，該凝膠115g/min的高擠出速率（TS500-B4型號(hào)）可匹配半導(dǎo)體封裝的高速量產(chǎn)產(chǎn)線，30min@100℃的短固化時(shí)間能縮短封裝周期，而靈活的固化條件也可適配不同封裝工藝的溫度要求，成為各地半導(dǎo)體封裝企業(yè)提升產(chǎn)品性能與量產(chǎn)效率的重要材料。四川消費(fèi)電子可固型單組份導(dǎo)熱凝膠電子散熱可固型單組份導(dǎo)熱凝膠TS500系列低揮發(fā)，確保AI設(shè)備內(nèi)部元器件穩(wěn)定工作。

在5G通訊基站的AAU（有源天線單元）模塊中，設(shè)備長(zhǎng)期處于戶外復(fù)雜環(huán)境，除了需要卓效散熱確保信號(hào)處理芯片的穩(wěn)定運(yùn)行，還需避免導(dǎo)熱材料因滲油或揮發(fā)對(duì)內(nèi)部精密元件造成污染?？晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠TS500系列憑借熱固化特性，在加熱固化后能形成穩(wěn)定的導(dǎo)熱界面，其低滲油（D4-D10