在半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代的浪潮中，中清航科始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新，中心技術(shù)**自主可控。其晶圓切割設(shè)備的關(guān)鍵部件如激光發(fā)生器、精密導(dǎo)軌、控制系統(tǒng)等均實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化量產(chǎn)，不僅擺脫對(duì)進(jìn)口部件的依賴(lài)，還將設(shè)備交付周期縮短至8周以?xún)?nèi)，較進(jìn)口設(shè)備縮短50%，為客戶(hù)**占市場(chǎng)先機(jī)提供有力支持。展望未來(lái)，隨著3nm及更先進(jìn)制程的突破，晶圓切割將面臨更小尺寸、更高精度的挑戰(zhàn)。中清航科已啟動(dòng)下一代原子級(jí)精度切割技術(shù)的研發(fā)，計(jì)劃通過(guò)量子點(diǎn)標(biāo)記與納米操控技術(shù)，實(shí)現(xiàn)10nm以下的切割精度，同時(shí)布局晶圓-封裝一體化工藝，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供前瞻性的技術(shù)解決方案，與全球客戶(hù)共同邁向更微觀的制造領(lǐng)域。晶圓切割全流程追溯系統(tǒng)中清航科開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)單芯片級(jí)質(zhì)量管理。芯片晶圓切割廠

晶圓切割的工藝參數(shù)設(shè)置需要豐富的經(jīng)驗(yàn)積累，中清航科開(kāi)發(fā)的智能工藝推薦系統(tǒng)，基于千萬(wàn)級(jí)切割數(shù)據(jù)訓(xùn)練而成。只需輸入晶圓材料、厚度、切割道寬等基本參數(shù)，系統(tǒng)就能自動(dòng)生成比較好的切割方案，包括激光功率、切割速度、聚焦位置等關(guān)鍵參數(shù)，新手操作人員也能快速達(dá)到工程師的工藝水平，大幅降低技術(shù)門(mén)檻。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)設(shè)備的占地面積有著嚴(yán)格要求，中清航科采用緊湊型設(shè)計(jì)理念，將晶圓切割設(shè)備的占地面積控制在2平方米以?xún)?nèi)，較傳統(tǒng)設(shè)備減少40%。在有限空間內(nèi)，通過(guò)巧妙的結(jié)構(gòu)布局實(shí)現(xiàn)全部功能集成，同時(shí)預(yù)留擴(kuò)展接口，方便后續(xù)根據(jù)產(chǎn)能需求增加模塊，滿足不同規(guī)模生產(chǎn)車(chē)間的布局需求。蘇州碳化硅半導(dǎo)體晶圓切割寬度超窄街切割方案中清航科實(shí)現(xiàn)30μm道寬，芯片數(shù)量提升18%。

面向磁傳感器制造，中清航科開(kāi)發(fā)超導(dǎo)磁懸浮切割臺(tái)。晶圓在強(qiáng)磁場(chǎng)（0.5T）下懸浮，消除機(jī)械接觸應(yīng)力，切割后磁疇結(jié)構(gòu)畸變率